双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。对于无法直接的物品,须使用特别管制程序以确认其静电破坏影响度,确认合格后才可放行。
采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流下游。
合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。
1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机,贴片机,回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备,SPI,AOI等。
2.Smt需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程,问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.Smt需要什么样生产环境?
车间防静电处理,温湿度管控(温度25正负2度,相对湿度40%-60%),作业人员防静电服饰。
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