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光模块按功能分类

包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大pan决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收发一体模块，英文名称transceiver，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。

光模块消光比的补偿方法

光模块消光比补偿方法。该方法首先根据不同温度下驱动芯片上报电流的大小,结合光功率和消光比的计算公式,模拟出激光器光功率随电流及电压的变化曲线。然后根据要求调整激光器调制电流的大小,以保持消光比的稳定。该补偿方式有效地解决了光器件一致性较差的问题,可以将原来斜效率的指标适当放宽10%,从而提高了利用率和成品率,降低了模块生产成本。

光模块眼图不良

光模块眼图不良一般有消光率不良、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。

造成消光率不良的原因有消光比过大或过小，此时则应该更换TOSA发射组件，或降低/提高光功率电阻；

造成光模块眼图散射的原因有TOSA损坏、驱动芯片性能不佳，或信号阻抗不匹配，此时则应更换光模块内部TOSA、更换驱动芯片，或改变前端匹配电阻；

当光模块眼图出现图形不规则现象时，则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;

当光模块在检测中出现无眼图现象，则是因为TOSA损坏，或前端的匹配电阻焊接不良，此时更换受损的TOSA组件，或重新焊接加固匹配电阻即可。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。