电源的选型
在给嵌入式系统设计电源电路，或选用成品电源模块时，要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。首先我们先了解下隔离与非隔离的概念，及两者的主要特点。
电源隔离与非隔离的概念
电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：
1、隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。
2、非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路
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模块电源
近年来，模块电源的应用越来越广泛，在电子产品的设计中对其要求也越来越高。随着电子行业的高速发展，传统网络的完善及互联网的兴起，使得数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，电源模块的增幅也远远超出了一次电源。随着半导体新工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。
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模块电源的应用
1.EMI 干扰问题：
电源模块， 由于本身的电压和电流的快速变化， 会产生一定的电磁干扰， 所以在模块电源附近不要布较敏感的信号线，
如取样电路等。 建议在模块下方布较大的地线铜箔， 一是起到一定屏蔽作用， 二是有利于散热。
2.PCB 载流能力的问题
特别是大电流的场合， 必须考虑到载流能力。 如果电流过大， 会产生较大的电压降， 就算只有 10 毫欧的电阻， 20A 的
电流也会产生 200MV 的压降， 这对于像 1.0V 这样的低电压应用来说， 可以说是致命的。 可以应用本公司的产品的远传功能
和 TRIM 功能， 解决此问题。另一个比较大的问题是大电流所导致的电路板的温升。 电路板所允许的温升与环境温度和电路板材料相关。 对高可靠性设计， 温升一般不宜超过 20° C。 多层 PCB 板设计时， 要考虑内层载流能力要远远弱于外层， 要流出较大余量， 建议 50%。
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