芯片需要做哪些测试呢？
一颗芯片zui终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的环节来主导或者完成。
主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试：是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试：由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。
可靠性测试：芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在使用过程中是否耐用是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久，这些都要通过可靠性测试进行评估。
4、MCU 可靠性试验验证。采用AEC-Q100和AEC-Q104标准，主要有加速环境应力试验，加速生命周期fangzhen试验，封装装配完整性试验，芯片制造的可靠性试验，电性验证试验以及缺陷筛选试验分析等。
5、实际使用工况环境验证包括对PCB进行不同频率，电压，温度和高覆盖率的测试向量，EMC等测试。汽车中的测试项主要有电压，温度，EMC等，zui终实现整车路测。车规的实际应用工况验证，跟过去的标准已经不太一样。
6、供货保障，要求批一致性及15年供货保障，要求制程，设计，技术，材料及流程均不发生变化，批周期性检验保证一致性。为了保证这么长的供应时间，通常采用2种办法，即重新流片和批量生产后真空包封并在氮气柜内贮存。
采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度，以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来，MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车，医疗和信息处理设备都有一个标准，即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格；且芯片应用过于广泛，且属于中间过程，并不能直接面对用户，加之其不断迭代。“上一代芯片采用某一个方法，对电磁信号评估得到结果A，下一代要进行改进，改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A，这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱，由于其成本在持续迭代，而在迭代过程中又存在着持续流片现象，这一成本将十分高昂。目前，各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究，车辆芯片能否满足车辆使用要求，还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集，在电磁兼容方面，这些都是十分重要和至关重要的基础工作。