(1)在直径和内压相同的情况下，球壳内的应力仅是圆筒形壳体环向应力的一半，即球形壳体的厚度仅需圆筒容器厚度的一半。 但在实际应用中，考虑到封头上开孔对强度的削弱，封头与筒体对焊的方便，以及为降低由于筒体和封头的曲率半径不连续所产生的边缘应力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。
(2)从受力分析来看，球形封头的结构形式在直径、壁厚和工作压力相同的条件下球形封头内所受的应力小，两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同，因此它被广泛用于压力较高、直径较大的高压容器和特殊需要的场合。
在球形封头的制作过程中，整体封头的拉延过程,无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延,一般在接近大曲率部位,封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大,一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时,都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有:1.材料强度越低,壁厚变薄量越大。2.变形程度越大,封头底部越尖,壁厚变薄量越大。3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。4.压边力过大或过小,压制温度超高,都会导致壁厚减小。
半球形封头的焊接工艺
该产品半球形封头结构。焊接设备采用同一型号的 NSA-500交流弧焊机2台，采用I形坡口，焊缝对装间隙6〜8mm,焊丝直径5〜6mm,焊前不预热B瓣片和1个顶圆焊接均采用双图2双面垂直面垂直钨极弧焊。焊前焊丝和工焊件坡口两侧应采取化学或机械方法清除氧化层和油污。焊接时2把焊炬应严格同步，焊炬与工件夹角 为80°〜90%焊件的焊接位置应尽量垂直，倾斜不得大于5°,工件与喷嘴距离5〜8mm。 同时，我厂家也是一家生产封头产品的生产厂家，如果您有这方面的需要，可通过电话与我厂家进行咨询和联系。