光模块的小型化双路
光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.
光模块消光比的温度补偿方法
光模块消光比的温度补偿方法,其中包括:补偿不同温度下的调制电流,具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后,再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数,以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度,同时降低人工和时间成本.
光模块工作电流性能不佳
光模块工作电流性能不佳的现象有三种：
1、开路工作电流小于70mA；
造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300mA；
当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。
3、短路动作电流大于500mAV；
造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。